PlaTeG 為PVA TePla旗下專門研發大型電漿應用爐的子公司，尤其在電漿氮化的應用上非常純熟。自1983年生產出第一套設備後不斷的在推陳出新，包含目前世界上最大 的電漿氮化設備(該系統的爐壁尺寸為Ø 4300 x 10500 mm)也是由PlaTeG 所研發製造。

PlaTeG 目前大部分的爐子都屬於立式，可以再製程穩定後增購為雙爐式系統，提高設備的使用率。而大型的爐體則採用橫式裝載，方便大型尺工件擺放加工。

 

應用:

1.脈衝電漿表面氮化/碳氮化

2.脈衝電漿表面氧化

3.脈衝電漿化學氣象沉積

4.電漿表面處理

5.電漿消毒處理爐(醫療用)

 

適用材料:

1.普通碳鋼

2.鑄鐵

3.滲氮鋼

4.冷/熱作模具鋼

5.工具鋼

6.馬氏體時效鋼

7.不銹鋼

8.高速鋼

 

 

 

電漿氮化發展至今已經是一項純熟穩定的製程，相較於傳統的氣體摻氮或鹽浴氮化有許多優點:

1.製程安全、不須加入任何危險氣體，也無任何危險氣體產生；環保且無須額外處理費用

2.高效率的氮化，製程氣體使用量少

3.工件表面之氮化結構(化合層、擴散層)可以藉由製程控制

4.可進行同一工件部分氮化，只需要簡單的罩子覆蓋

5.即使含有鉻鋼材或是有色金屬鋁、鈦等也可以進行表面氮化

6.可在較低溫度(300°C~600°C)下進行製程，因此冷作鋼或是要求低形變量的工件也可以進行表面處理

在電漿製程中，以往所使用的直流電源電漿常有以下為人詬病的狀況不過在PlaTeG的PulsPlasma® technique 技術中得以改善:

1.傳統直流電漿熱能依賴電漿提供因此溫度分布不均，也可能造成有區域容易過熱、溶化工件，為了讓溫度分布能夠均勻爐體大小備受限制；PlaTeg 透過新型IGBT技術能夠調製更高頻率的脈衝源，使爐內電性得到控制，再加上額外的溫度控制元件使溫度分布能夠精密的控制在± 5 °C

2.直流型的電漿爐難以處理有孔洞的工件，孔洞區域容易溶化；而PlaTeg 採用脈衝式的電壓電流源，可以處理更為細小的孔洞。

3.直流型電漿很容易產生電弧，而且是隨機出現，很可能傷害工件。而採用脈衝式的電漿爐則幾乎沒有電弧在製程出現。

參考影片

*若有其他規格需求，歡迎與我們聯繫討論，或參閱PlaTeg網站。