外徑截斷機適合用於單多晶磚去頭尾、分段、檢驗試片以及檢驗後回切。多晶或單晶矽最適合的切割長度為50mm至550mm，直徑介於 120mm與160mm之間，檢驗室片切削後厚度小於1.5mm。 為了符合客戶之需求，機器可裝配特殊設計的ARPAT軟體，用於採集並分析生產資訊。這些資訊可以儲存於Microsoft SQL數據庫裡，並可以輕易的使用您的電腦從世界各地監控整個生產程序。