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表面研磨及倒角複合機將表面研磨及倒角一次性製成結合於一身的複合機種，適合多晶矽磚處理，可達到兩機一體功用。
| 特點 |
| 1. 可依產品需求切換研磨尺寸(125/156) |
| 2. 可依產品需求切換不同模式(表面研磨 + 倒角、單純性表面研磨、單純性倒角加工) |
| 3. 配有一個手動裝載區及一個全自動裝載區 |
| 4. 配有氣動式矽磚夾具 |
| 5. 開方後單矽晶棒及多晶矽磚可不需先經過切頭尾處理即可進行研磨加工 |
| 6.研磨盤鑽 石層消耗自動補償校正系統 |
| 7. 研磨後立即偵測並評估工作部件的品質數據 |
| 8.機器產 能：相當於31,000磚/年 (機器產能全開不間斷的情況下；矽磚加工尺寸156x156x350 mm) |
| 9.研磨時 間：每顆矽磚研磨約14min/350mm |
型號規格:
| 型號 | 72/860.500- 125/156 | 72/860.1000- 125/156 |
| 工作部件 長度 |
180mm-500mm | 400mm-1000m |